電子部品のホットな情報

2013年6月28日 金曜日

タイトルと肩書き

● 全世界モバイルDRAMの約73%が韓国製品 ... アイサプライ
● 携帯型ゲーム機「シールド」の発売延期 ... 米エヌビディア

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2013年6月27日 木曜日

緊張感が足りない...

● EUVのスループットを10倍以上に高めることができる技術を開発 ... 阪大
● PIC32MX3/4マイコンにSRAM容量が大きい新製品を追加 ... Microchip

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2013年6月26日 水曜日

知りたいことを聞き出すコツ

● SiCパワー半導体で無停電電源装置の損失を低減 ... ローム
● 次世代の半導体製造の速度を10倍以上にする技術を確立 ... 科学技術振興機構

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2013年6月25日 火曜日

戦挙?!

● セーフティアプリの開発簡素化に向けた開発キットを発表 ... TIとHitex
● SiCパワー半導体で無停電電源装置の損失を低減 ... ローム

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2013年6月24日 月曜日

会津への思い

● NAND型フラッシュメモリ搭載HDD「ハイブリッドドライブ」の新製品 ... 東芝
● 半導体材料の事業統合は7月 ... 住友金属鉱山と日立電線

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2013年6月21日 金曜日

数え方

● 10MBのRAMを内蔵したハイエンドマイコン「RZ/A1」シリーズを発表 ... ルネサス
● クラス最大 258KBのSRAMを内蔵したマイコン 「TMPM36BF10FG」の発売 ... 東芝

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2013年6月20日 木曜日

本物志向

● 中国のスパコンが世界最速に ... 天河2号
● HEVC、VP9向けHantro G2ビデオデコーダーIP発表 ... VeriSilicon

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2013年6月19日 水曜日

伝わる

● パワー半導体事業を子会社に移管 -製造から販売までの一貫体制を構築 ... 日立
● RFパワー半導体を拡充 - 米国A&D市場への参入も発表 ... Freescale

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2013年6月18日 火曜日

世論とは...

● 「ボーズ・アインシュタイン凝縮体」を電流励起で生成 量子コンピュータへの応用も ... NII
● パワー半導体再編-子会社と統合、10月新会社 ... 日立

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2013年6月17日 月曜日

自慢屋さん

● Clover Trail+の性能「ARMプロセッサよりも上」... ABI Research
● 白物家電などのインバータ駆動用パワー半導体モジュール ... 三菱電機

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