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2015年3月26日 木曜日

▽ タムラ製作所 ▽ 対向電極間の導電性と隣接電極間の絶縁性を可能にした 導電性接合材「SAM32シリーズ」に100µmピッチでの 接合が可能な新製品が追加されました

対向電極間の導電性と隣接電極間の絶縁性を可能にした導電性接合材「SAM32シリーズ」に100µmピッチでの接合が可能な新製品が追加されました

 「SAM32シリーズ」は、低圧力、低温、短時間での接合により、基板へのストレスを減らし、今まで実装できなかった部品実装した基板背面部分へのフレキシブル基板の接合を可能にした製品となっております。現在、スマートフォンをはじめとするモバイル機器のフレキシブル基板とリジッド基板の接合やフレキシブル基板同士の接合に使用されております。
 薄型化がすすんだ基板が高温接合で反るという課題にも、今後対応可能な製品だと考えています。

詳細記事はこちら・・・http://www.tamura-ss.co.jp/release/20150326/

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